崔泰源，SK集团董事长，在一次线下面谈中再次提醒业界，存储芯片需求正以爆发性速度增长，他认为短缺最快会在明年显现，并可能在2027年达到最严重的程度。当前客户对内存的采购量几乎是往年两倍，争抢存储芯片的场面被他形容为“像一场战争”。没有足够的内存，厂商无法组装AI服务器或配套的加速芯片。

市场的火热程度已在现实中显现：赴韩出差的人士反映，首尔高档酒店常年被全球云服务商和AI企业的高管占满，众多公司专程前来签订3—5年的长期供货协议。供需矛盾的核心集中在高带宽内存（HBM）上。

崔泰源指出，HBM在生产上有明显限制：制造一条HBM所需的晶圆面积约为普通DRAM的四倍，且先进堆叠工艺的良率有限，使得单条产线能够产出的AI专用内存数量非常有限。再加上晶圆厂扩产周期长，从选址、基建到设备导入并实现稳定量产，通常需要四到五年时间。即便现在立即大规模投入，新增产能也赶不上这两年急剧增长的算力需求。 球友会

目前，全球三大存储厂商——三星、SK海力士与美光，已将2027年全年高阶DRAM与HBM产能优先分配给长期客户。无论是超大规模的云厂，还是中小型AI创业公司，提交的采购清单通常只能获批约六成至七成的配额；即便部分企业愿意加价溢价，也难以获得足量芯片。

综合来看，短期内供给难以快速跟上需求激增的节奏，HBM产能与扩产时间成为决定未来几年市场紧张程度的关键因素。